Ποια είναι η διαφορά μεταξύ PCB και PCBA;

PCB: Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι μια πλακέτα χωρίς ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Αποτελείται κυρίως από υπόστρωμα, κύκλωμα αλουμινίου χαλκού και μαξιλάρι. Το κύκλωμα σχηματίζεται στο υπόστρωμα μέσω χημικής χάραξης και άλλων διεργασιών, όπως ένα κενό στάδιο, μόνο τα βασικά κανάλια και τα κανάλια σύνδεσης έχουν ρυθμιστεί, παρέχοντας μια θέση για τα επακόλουθα ηλεκτρονικά εξαρτήματα για "εκτέλεση".

Το Infrared PCBA: Το συγκρότημα πίνακα τυπωμένου κυκλώματος είναι το τελικό προϊόν μετά την εγκατάσταση διαφόρων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων (όπως τσιπ, πυκνωτές, αντιστάσεις κ.λπ.) με βάση το PCB και μετά από μια σειρά διαδικασιών όπως η συγκόλληση και το εντοπισμό σφαλμάτων. Είναι ισοδύναμο με την οργάνωση των παραγόντων (ηλεκτρονικών εξαρτημάτων) στη σκηνή και την πρόβα (εντοπισμός σφαλμάτων) και μπορεί να "εκτελέσει" (συνειδητοποιεί τη λειτουργία των ηλεκτρονικών προϊόντων).

2, Διαφορές διαδικασίας παραγωγής

PCB : Ο πρώτος είναι ο σχεδιασμός, όπου οι μηχανικοί χρησιμοποιούν εξειδικευμένο λογισμικό για να σχεδιάσουν την κατεύθυνση των γραμμών και την τοποθέτηση των εξαρτημάτων. Στη συνέχεια, είναι η παραγωγική διαδικασία, συμπεριλαμβανομένης της παραγωγής του εσωτερικού κυκλώματος, όπως η χρήση της λιθογραφίας, της τεχνολογίας χάραξης για να γίνει το εσωτερικό κύκλωμα στην πλάκα χαλκού. Τότε η πλαστικοποίηση (για την πλακέτα πολλαπλών στρώσεων), το εσωτερικό κύκλωμα και το στρώμα μόνωσης στρώμα. Μετά από αυτό, η παραγωγή εξωτερικού κυκλώματος και η επιφανειακή επεξεργασία, όπως η επένδυση κασσίτερου, η επιχρυσωμένη επιφάνεια για να ενισχύσει την απόδοση του PAD.

PCBA: ΠΡΩΤΟ ΠΡΟΜΗΘΕΙΑ ΣΥΣΤΗΜΑΤΩΝ, Επιλέξτε τα στοιχεία που πληρούν τις απαιτήσεις. Στη συνέχεια, η τεχνολογία επιφανειακής βάσης (SMT) ή η λειτουργία plug-in (DIP) χρησιμοποιείται για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων στο PCB. Το SMT είναι να τοποθετηθεί με ακρίβεια τα μικροσκοπικά εξαρτήματα μέσω του εξοπλισμού αυτοματισμού και το DIP χρησιμοποιείται κυρίως για την εισαγωγή των μεγαλύτερων εξαρτημάτων. Μετά από αυτό, η συγκόλληση εκτελείται, τα στοιχεία SMT είναι συγκολλημένα και τα στοιχεία εμβάπτισης είναι συγκολλημένα κύματα ή συγκολλούνται με το χέρι. Τέλος, πραγματοποιείται η επιθεώρηση, συμπεριλαμβανομένης της επιθεώρησης εμφάνισης και της δοκιμής ηλεκτρικής απόδοσης.

3, σενάρια εφαρμογής:

PCB: Στο αρχικό στάδιο του ηλεκτρονικού σχεδιασμού προϊόντων, χρησιμοποιείται για την επαλήθευση της σκοπιμότητας του σχεδιασμού του κυκλώματος και τον προσδιορισμό εάν η διάταξη του κυκλώματος είναι λογική. Ταυτόχρονα, σε μερικές απλές ηλεκτρονικές παραγωγικές δραστηριότητες ή εκπαιδευτικά σενάρια, ως βασική πλακέτα κυκλώματος για τους χρήστες να εγκαταστήσουν εξαρτήματα και να βιώσουν την ηλεκτρονική διαδικασία παραγωγής.

PCBA: Χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορα ώριμα ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως έξυπνα τηλέφωνα, υπολογιστές tablet, βιομηχανικός εξοπλισμός ελέγχου κλπ. Αυτά τα προϊόντα απαιτούν ότι η πλακέτα κυκλώματος μπορεί να λειτουργεί κανονικά αμέσως μετά την εγκατάσταση εξαρτημάτων, το PCBA πληροί αυτό το ζήτημα, αυτό, είναι το βασικό στοιχείο των ηλεκτρονικών προϊόντων για την πραγματοποίηση της λειτουργίας.